英特尔在芯片业务方面可能严重落后，先进封装但在先进封装方面，英特引苹该公司拥有具有竞争力的尔技选择。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。

自从高性能计算成为行业标配以来，果和高通对强大计算解决方案的先进封装需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。为了满足行业需求，英特引苹AMD和英伟达等厂商采用了先进的尔技封装技术，将多个芯片集成到单个封装中，术吸从而提高了芯片密度和平台性能。果和高通先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的先进封装一部分，台积电多年来一直主导着这一领域，英特引苹但这种情况可能会发生变化。尔技

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的果和高通人才。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，要求应聘者具备“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。同样，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。

这里简单说下英特尔的封装技术。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。基于EMIB，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，不仅因为从理论上讲，它比台积电的方案更具可行性，而且对于苹果、高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。众所周知，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。这最终导致新客户的优先级相对较低，而英特尔可以利用这一点。

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。

• ·瓦学弟的胜利？ 传《CS2》将改变皮肤获取方式
• ·阿布扎比王储法院院长出席第33届“阿联酋总统杯”总决赛
• ·"ครูมนัส"ศิลปินแห่งชาติ ครูเพลงชื่อดังถึงแก่กรรมแล้ว
• ·银河通用机器人获21亿元新融资，估值超210亿元
• ·王者荣耀墨染江湖天幕祈愿活动怎么玩 王者荣耀墨染江湖天幕祈愿活动攻略
• ·“ศิโรตม์”แซะ ภท.กล้าทำพิธีปิดซีเกมส์พังยันวันสุดท้าย
• ·德信竞技报道：深圳德扑产业再受关注——CSOP潮汕杯开幕推动华南智力竞技新升级
• ·小岛谈AI：利用AI来设计敌人 从而提升游戏深度
• ·李彦宏：百度搜索AI化改造全球最激进 大部分结果由AI生成
• ·科技助力垃圾分类：构建绿色未来的智能解决方案
• ·如何设置华为手机地震预警
• ·台北大规模袭击案致4死5伤，台媒起底凶手背景：曾自导自演酒驾被军方汰除
• ·你身边的"长寿仙药"
• ·精致城市，从分类开始户外喷粉两分类金属垃圾箱定制指南
• ·中国水网：黄江龙：膜技术应用于污水资源化领域不仅技术先进 而且经济可行
• ·约基奇加冕中锋助攻王 他重塑了小球时代内线法则